[发明专利]一种改善5G通讯模块焊接性能的方法有效
| 申请号： | 202010152675.3 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111360347B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 吴晶;李静;郭万强;张瑜;刘伟俊;廖高兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K35/36;B23K35/363 |
| 代理公司： | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人： | 王茜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％‑40％的松香、40％‑45％的溶剂、2％‑3％的触变剂、5％‑10％的活性剂，1％‑2％缓蚀剂，0.5％‑1％的表面活性剂以及1‑2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质，在制备改善5G通讯模块焊接性能的方法的时候主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，将定量成分的松香、溶剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，实现了混合物在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 通讯 模块 焊接 性能 方法 | ||
【主权项】：
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