[发明专利]软碳包覆的硼掺杂硅基负极材料及制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010153328.2 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113363430A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 潘明军;刘柏男;罗飞 | 申请（专利权）人： | 溧阳天目先导电池材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/583;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11539 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 213300 江苏省常州市溧阳市昆仑街道*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种软碳包覆的硼掺杂硅基负极材料及其制备方法和应用。所述硅基负极材料为粉体材料,粉末电导为2.0S/cm‑6.0S/cm；软碳包覆的硼掺杂硅基负极材料包括：90wt％‑99.49wt％的硅基粉体材料、0.01wt％‑3wt％的掺杂在硅基粉体材料中的掺杂材料和0.5wt％‑7wt％的软碳材料；硅基粉体材料具体为含有电化学活性粉体材料，包括纳米硅碳复合材料、氧化亚硅、改性氧化亚硅、掺杂氧化亚硅、无定型硅合金中的一种或者几种；掺杂材料包括硼化钛、氮化硼、三氯化硼、硼酸、三氧化二硼、四苯硼钠、硼氢化钠、或硼酸钠中的一种或多种；软碳材料包覆在硅基粉体材料外表面,构成所述硼掺杂硅基负极材料的包覆碳层。 | ||
| 搜索关键词： | 软碳包覆 掺杂 负极 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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