[发明专利]一种银镍或银铁电接触材料及其制备方法在审
申请号: | 202010153798.9 | 申请日: | 2020-03-07 |
公开(公告)号: | CN111299599A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 万岱;缪仁梁;张明江;张海金妹;鲁香粉;陈松扬;夏宗斌;宋振阳;王宝锋 | 申请(专利权)人: | 福达合金材料股份有限公司 |
主分类号: | B22F9/08 | 分类号: | B22F9/08;B22F3/20;B22F3/02;C22C1/04;C22C1/10;C22C5/06;C22C32/00;H01H1/023;H01H1/0233;H01H1/0237;H01H11/04 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 陈加利 |
地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种银镍或银铁电接触材料及其制备方法,采用了一种粉体制备与混粉一体化设备,上层喷盘接通喷粉装置,下层喷盘接通高压水,将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中,在高压水雾化制备银粉的过程中,以惰性气体在载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中,固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合,然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒,混合粉颗粒经过烘干‑压锭‑挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较,本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 银铁电 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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