[发明专利]一种铜基带状电接触材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010153802.1 | 申请日： | 2020-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111304485A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 万岱;郑泽成;缪仁梁;罗宝峰;王银岗;宋林云;王宝锋;郑雄伟;陈松扬 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C5/08;C22C32/00;C22C1/10;C22C1/04;B22F9/08;B22F3/04;H01H1/025;H01H1/04;H01H11/04 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基带状电接触材料及其制备方法，铜基带状电接触材料包括工作层和焊接层两层，工作层由0.5％～2％的碳化钼、3％～5％的石墨、余量为铜组成，焊接层由40％～55％的铜、余量为银组成。采用粉体制备‑混粉一体化设备制备铜石墨粉，采用高压水雾化工艺制备银铜合金粉，然后将两种粉体压制成为银铜合金层包裹铜石墨层的复合锭坯，再经过烧结、反挤压、轧制、纵剪、型轧、表面处理等工序制备成为成品铜基带状电接触材料。与传统的铜基材料相比，本发明提高了增强相颗粒在铜基体中的弥散分布程度和结合强度，改善了材料加工性能，所制备的铜基带状电接触材料具有优良的抗氧化性能、抗电弧烧损性能和抗熔焊性能，工艺路线简单，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基带 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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