[发明专利]一种电路板无引线电镀金方法及系统有效
| 申请号： | 202010154877.1 | 申请日： | 2020-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111542174B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 宋玉娜 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李舜江 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板无引线电镀金方法及系统，包括：根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，并将查找到的图形作为辅助图形；在所述辅助图形对应的电路板区域与接地图形对应的电路板区域之间设置引线；对目标图形对应的电路板区域进行电镀金；拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线。本发明通过特殊的电镀金引线添加方法及调整生产加工流程实现了局部电镀金加工，且解决了业界目前存在的悬金问题，提升了电路板可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 引线 镀金 方法 系统 | ||
【主权项】：
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