[发明专利]开关电路、高频模块以及通信装置有效

专利信息
申请号: 202010155118.7 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN111697984B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 宫崎雄太 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/16 分类号: H04B1/16;H03K17/687;H03K17/693;H01L27/088;H01L29/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴云龙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够通过接地端子的公共化来谋求开关电路的小型化并且能够抑制由接地电位的变动造成的隔离度特性的劣化的开关电路。开关电路(300)具备:第一串联开关(321)以及第二串联开关(322),串联地配置在连结第一端子(311)以及第二端子(312)的路径上;第三串联开关(323)以及第四串联开关(324),串联地配置在连结第一端子以及第三端子(313)的路径上;第一并联开关(331),与公共接地端子(315)和第一串联开关与第二串联开关之间的第一节点(341)连接;以及第二并联开关(332),与公共接地端子和第三串联开关与第四串联开关之间的第二节点(342)连接。
搜索关键词: 开关电路 高频 模块 以及 通信 装置
【主权项】:
暂无信息
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