[发明专利]一种基于反应性膜的互连方法有效
| 申请号： | 202010155408.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111415918B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 唐宏浩;张卫红;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于反应性膜的互连方法，包括：S1：混合金属纳米材料的反应前驱体、刻蚀剂，还原剂、包被剂、溶剂，获得单相反应性溶液；S2：将单相反应性溶液涂布在柔性衬底表面，形成单相反应性膜；S3：加热所述单相反应性膜，获得反应性膜；所述反应性膜包括纳米金属颗粒，纳米金属线，和/或纳米金属片；S3：冷却所述反应性膜；S4：将芯片放置于所述反应性膜表面，获得预制件；S5：加热转印至互连基板上得到互连器件，烧结互连器件。本发明通过改变反应前驱体、刻蚀剂，还原剂的质量比，调控加热温度和时间，获得的多种纳米金属形貌，在较低烧结温度下更好地实现无压烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 反应 互连 方法 | ||
【主权项】：
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