[发明专利]电子部件模块、其和壳体的组合及包括该组合的控制装置有效

专利信息
申请号: 202010155854.2 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN111698586B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 铃木寿朗;川口毅;铃木昌秀;小野山昂太;宫岛纯 申请(专利权)人: 日本精机株式会社;星电株式会社
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 刘久亮;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及电子部件模块、其和壳体的组合及包括该组合的控制装置。电子部件模块(M)包括框架(200)、容纳在或固定至框架(200)的功能部(100)、柔性且电连接至功能部(100)的至少一条连接线(300)以及至少一个突起(500)。框架(200)包括抵接表面(201)、从抵接表面(201)的端部沿Z方向延伸的外表面(202)以及在抵接表面(201)与外表面(202)之间的边缘线(203)。至少一条连接线(300)相对于抵接表面(201)位于Z'方向侧,并在Y方向上相对于边缘线(203)从内侧向外侧引出而延伸。至少一个突起(500)设置在功能部(100)或框架(200)上,在Y方向上延伸,并相对于已经在Y方向上引出的至少一条连接线(300)至少部分地位于Z方向侧。
搜索关键词: 电子 部件 模块 壳体 组合 包括 控制 装置
【主权项】:
暂无信息
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