[发明专利]一种用于花键表面多余凸块切除的可微调的切割装置及切割方法有效
| 申请号： | 202010156328.8 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111230224B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 苏贵君 | 申请（专利权）人： | 南京溧水高新创业投资管理有限公司 |
| 主分类号： | B23F17/00 | 分类号： | B23F17/00;B23F23/00;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于花键表面多余凸块切除的可微调的切割装置及切割方法，包括支撑腿，所述支撑腿的表面固定连接有切割工作台，切割工作台的表面开设有调节滑槽，切割工作台的表面和滑槽的内部设置有调节固定机构，切割工作台的表面固定连接有切割箱体，切割箱体的内壁设置有切割机构，切割箱体的表面设置有除尘机构，切割箱体的表面开设有进口，切割箱体的表面开设有出口。涉及花键加工领域，该用于花键表面多余凸块切除的可微调的切割装置，通过设置有切割箱体和挡帘，切割产生的铁屑被控制在一定范围内，再被除尘机构清理，达到了避免切割时铁屑乱飞的效果，从而有效的解决了一般的花键加工用切割装置使用不太方便，加工时间较长，在一定程度上影响了工作效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 花键 表面 多余 切除 微调 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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