[发明专利]骨折区域分析方法和装置、电子设备及可读存储介质有效

专利信息
申请号: 202010156843.6 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN111325745B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 何福金;颜立峰;刘小青;俞益洲 申请(专利权)人: 北京深睿博联科技有限责任公司;杭州深睿博联科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00
代理公司: 北京天方智力知识产权代理事务所(普通合伙) 11719 代理人: 谷成
地址: 102209 北京市昌平区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例提供了一种骨折区域分析方法和装置、电子设备及计算机可读存储介质,解决了现有骨折区域分析方式的准确率低和效率低的问题。该骨折区域分析方法包括:将骨骼影像输入骨骼部位识别模型以获得骨骼部位识别结果,其中,骨骼部位识别模型为基于深度学习的训练过程建立的分类神经网络模型;基于骨骼部位识别结果确定对应的骨骼部位阈值;将骨骼影像输入骨折区域检测模型以获得多个骨折预测区域以及与多个骨折预测区域分别对应的多个置信度值,其中,骨折区域检测模型为基于深度学习的训练过程建立的神经网络模型;基于骨骼部位阈值,将置信度值大于骨骼部位阈值的骨折预测区域筛选出来;以及将筛选出来的骨折预测区域进行可视化输出。
搜索关键词: 骨折 区域分析 方法 装置 电子设备 可读 存储 介质
【主权项】:
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