[发明专利]晶体硅太阳电池中的氮化硅的刻蚀方法及应用有效
申请号: | 202010157191.8 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111200041B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 潘锋;刘建;林原;林海 | 申请(专利权)人: | 北京大学深圳研究生院 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224;H01B1/22;H01L31/068;C03C8/24;C01B19/00 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李小焦;郭燕 |
地址: | 518055 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种晶体硅太阳电池中的氮化硅的刻蚀方法及应用。本申请的晶体硅太阳电池中的氮化硅的刻蚀方法,包括采用亚碲酸银刻蚀晶体硅太阳电池的氮化硅。本申请的刻蚀方法,采用亚碲酸银对氮化硅进行刻蚀,烧结温度低,可以完全替换现有的刻蚀剂PbO,实现无铅化低温烧结;并且,亚碲酸银刻蚀产生的单质银能够在硅发射极上原位二维生长成纳米银,与发射极的硅形成良好的欧姆接触,有利于降低银‑硅接触电阻,提高太阳电池效率。 | ||
搜索关键词: | 晶体 太阳电池 中的 氮化 刻蚀 方法 应用 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的