[发明专利]一种半导体电子元件制备工艺有效
| 申请号： | 202010157874.3 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111195582B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 丁晟;韦名典 | 申请（专利权）人： | 宁波永恩半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 国红 |
| 地址： | 315600 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电子元件制备工艺，包括底板、放置框、支撑板、进料装置和点胶装置，底板上端安装有放置框，放置框后侧设置有支撑板，支撑板安装在底板上，支撑板前端面上安装有进料装置。本发明可以解决现有的设备在针对半导体电子元件两极点胶时，不能同时对半导体电子元件两极进行点胶，并且，不能对不同规格的半导体电子元件两极进行点胶，从而降低了设备的使用率，同时，不能定量点胶，在电极铜脚处容易发生胶堆积的现象，从而增加了胶的消耗，增加了生产成本，并且，不能在喷胶时将点胶头内的胶完全喷出，容易出现堵塞和拉丝的现象，从而对周围其它半导体电子元件造成了影响，降低了点胶的效率等难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电子元件 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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