[发明专利]用于激光切割导电银浆和低温固化超细球状银粉及彼此的制备方法在审
| 申请号： | 202010158249.0 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111243779A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 邹敏昌 | 申请（专利权）人： | 广东四维新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 | 代理人： | 翁子毅;黄家权 |
| 地址： | 528437 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于激光切割导电银浆和低温固化超细球状银粉及彼此的制备方法，用于激光切割导电银浆特征在于：按重量份计包括树脂材料10‑40份、封闭型异氰酸酯或氨基树脂0.5‑5份、溶剂20‑80、含氟氯化合物导电助剂0.1‑1份、分散剂0‑2份、及低温固化超细球状银粉55‑60份。本用于激光切割导电银浆的导电性得到大大提升，进而可应用于激光切割中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 切割 导电 低温 固化 球状 银粉 彼此 制备 方法 | ||
【主权项】：
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