[发明专利]一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂在审
申请号: | 202010159229.5 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111455414A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 杨木强;张震;廖承传 | 申请(专利权)人: | 深圳市惟华电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D3/38 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郭堃 |
地址: | 518083 广东省深圳市盐*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂,包括以下重量份数的原料制备而成:含氯化合物30‑120份、聚醚化合物10‑150份、胶原蛋白50‑600份、聚二硫二丙烷磺酸钠30‑600份、聚乙二醇10‑200份、2‑巯基苯骈咪唑20‑500份、乙撑硫脲10‑600份、四氢噻唑硫酮10‑200份,所述聚醚化合物的分子量为4000‑20000,所述聚乙二醇的分子量为6000‑10000。本发明还提供添加剂的制备方法,包括往硫酸铜溶液中加入计量的含氯化合物、聚醚化合物、胶原蛋白、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、2‑巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、四氢噻唑硫酮。使用本发明可提高电解铜箔的表面硬度和延长表面硬度维持的时间,有效克服了因电解铜箔偏软,下游厂家生产过程中容易产生褶皱,降低下游厂家成品率,增加生产成本的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 生产 渐变 电解 铜箔 添加剂 | ||
【主权项】:
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