[发明专利]适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用有效
| 申请号： | 202010159288.2 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111403575B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 胡润;刘一达;陶光明;黄诗瑶;罗小兵 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智;孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料。通过本发明，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 芯片 大功率 白光 led 光子 晶体 薄膜 及其 应用 | ||
【主权项】：
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