[发明专利]多层基板用绝缘片、多层基板及多层基板的制造方法在审
| 申请号： | 202010161360.5 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111757596A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 小松圣虎;森田高章;田岛盛一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够使多层基板中的一个基板单元的柱电极与相邻的另一个基板单元的导体配线层的连接良好的多层基板用绝缘片、多层基板及多层基板的制造方法。所述多层基板用绝缘片具有还原剂。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 基板用 绝缘 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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