[发明专利]基于交指形阻性表面加载的强耦合超宽带相控阵天线有效

专利信息
申请号: 202010161851.X 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN111370860B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 杨仕文;柳俊彦;陈益凯;屈世伟;胡俊 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/00;H01Q21/24
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 张秀敏
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了基于交指形阻性表面加载的强耦合超宽带相控阵天线及其研制方法。通过改进传统竖直型强耦合相控阵天线,在天线与反射地板之间加载一种交趾形阻性表面,拓宽天线工作频带。应用一种超宽带共面带线‑微带线馈电巴伦,与天线辐射贴片集成在同一天线介质基板上,结构简单,加工简便。天线上方印刷金属开口环超材料结构的介质匹配层,取代了传统纯介质宽角阻抗匹配层,质量更轻,厚度更薄。本发明结构简单稳固,易于加工,在fL~10fL频段内可达到E面60度扫描有源驻波小于2.5,H面60度扫描有源驻波小于3.6,并且天线整体高度小于0.65个高频波长,利用该设计的相控阵天线尤其适合需要超宽工作频带的应用平台。
搜索关键词: 基于 交指形阻性 表面 加载 耦合 宽带 相控阵 天线
【主权项】:
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