[发明专利]植入式陶瓷馈通连接器及其制造方法在审
| 申请号： | 202010161903.3 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111355209A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 于凯凯;陈英;孙向明 | 申请（专利权）人： | 摩科斯新材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H02G15/013 | 分类号： | H02G15/013;H02G15/10;A61N1/05;A61N1/02;A61N1/372;H01R4/64 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 赵晓芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了植入式陶瓷馈通连接器及其制造方法，植入式陶瓷馈通连接器，包括金属法兰、绝缘体、信号传输导线、接地导线和封接体，金属法兰套设于绝缘体外部，绝缘体上开设有与信号传输导线一一对应的通孔，信号传输导线穿设于通孔内，上端用于连接植入体内部的信号输出端、下端用于连接外部的延长导线，金属法兰环壁内侧上端形成有与接地导线形状相配合用于设置接地导线的导孔，并且接地导线与金属法兰之间、信号传输导线与绝缘体之间以及绝缘体与金属法兰之间通过封接体连接密封。本发明将接地导线通过封接体直接钎焊在金属法兰上，接地导通效果更好，成品率更高，可降低成本，可靠性高，有利于实现整个电刺激植入体的微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 陶瓷 通连 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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