[发明专利]具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法有效
| 申请号： | 202010162749.1 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111681858B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 赖奕廷;萧任筌;张元明;谢协伸 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/22 | 分类号： | H01F27/22;H01F27/26;H01F27/30;H01F41/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法，其中具有导热填充物的磁性元件结构包含一第一磁芯、一第二磁芯，该第二磁芯与该第一磁芯组合成一个具有前开口与后开口的外壳、一线圈组装在该外壳中，其中该线圈的两个端点从该前开口伸出、以及一导热填充物，填充在该外壳内并介于该外壳与该线圈之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 填充物 磁性 元件 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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