[发明专利]一种微发光二极管显示器及其制作方法在审
申请号: | 202010163561.9 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN113380847A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 安金鑫;林子平;李刘中;肖守均;张雪 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及发光二极管技术领域,具体涉及一种微发光二极管显示器及其制作方法,其包括:显示背板,显示背板上设有三个以上相互分离的限位组件,每两个相邻的限位组件组成了用于对二极管芯片进行限位的安装位,安装位与二极管芯片的侧壁相配合,每个安装位的底部均设有一组金属焊盘组件,金属焊盘组件固定设置于显示背板上,金属焊盘组件上键合有金属触点,金属触点与二极管芯片的下端相接,二极管芯片安装于安装位中,且所有二极管芯片和限位组件的上方覆盖有封装结构和表面微处理层。本发明设有限位组件,故其能有效地对微发光二极管芯片在显示背板上的位置进行限定,有效地提升了键合效果;且简化制作步骤,使得产品容易实现量产。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 显示器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的