[发明专利]MEMS封装、MEMS麦克风及制造MEMS封装的方法在审
| 申请号： | 202010163855.1 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111726738A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 田家裕;吉田诚;蔡劲豪;王进武 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳永慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44378 | 代理人： | 宋鹰武 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及MEMS封装、MEMS麦克风及制造MEMS封装的方法。MEMS封装包括：MEMS芯片；MEMS芯片粘附到其上的封装基板；以及粘附到封装基板或MEMS芯片的薄膜过滤器。薄膜过滤器包括：薄膜部分，具有膜表面和布置在膜表面的后侧的后膜表面；以及多个通孔，形成为从膜表面到后膜表面穿透薄膜部分。通孔形成在薄膜部分的粘合剂区域中。粘合剂区域粘附到封装基板或MEMS芯片。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 麦克风 制造 方法 | ||
【主权项】：
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