[发明专利]一种拼接法铣磨大口径非球面的方法与装置及抛光方法在审
| 申请号： | 202010164938.2 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111185817A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈曦;戴卓成;郭培基;朱永翔;李晨超 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | B24B13/00 | 分类号： | B24B13/00;B24B57/02;B24B13/01 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 215137 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于光学加工领域，为解决米级大口径非球面加工耗时长、刀具磨损严重问题，公开了一种拼接法铣磨大口径非球面的方法与装置及抛光方法，将非球面离散为一系列不同半径的环带，使用外径小于非球面1/4口径的环形砂轮刀具依次范成每个环带；环带等间距且总数为N，任意环带的宽度由第N环带、第N‑1环带、定位精度、非球面的母线方程共同确定；由众多的环带包络出非球面；刀具与工件表面的接触区域为环带，因此加工大口径非球面时环形刀具使用寿命远大于传统加工方式的刀具寿命；环带间距远大于传统加工螺距，加工效率得到显著提升；小口径的环形刀具解决了动平衡性能差问题。本方案可推广到离轴非球面加工，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 法铣磨大 口径 球面 方法 装置 抛光 | ||
【主权项】：
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