[发明专利]一种软体多芯组陶瓷电容器及其生产方法在审
| 申请号： | 202010165728.5 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111243874A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱江滨;吴育东;吴文辉;吴明钊;陈膺玺;陈雅莹 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/38 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 赵路路 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：A、将若干只陶瓷电容器芯片焊接在框架上；B、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片的结构设计封装模具，并通过3D打印技术打印出该封装模具；C、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层；D、将经步骤C处理后的框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，封装胶层呈半凝固态；E、脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层。本发明还提供一种软体多芯组陶瓷电容器。本发明可以根据客户需求设计焊接框架及芯片数量，再逆向设计产品外形，丰富产品外观，大大缩短研发周期，可快速量产，且具有极强的抗震性及环境适应性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软体 多芯组 陶瓷 电容器 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建火炬电子科技股份有限公司，未经福建火炬电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010165728.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
