[发明专利]连接器装置在审
申请号: | 202010165738.9 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111755874A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 室野井有;川岛直伦;平林辰雄;桥本诚司;小林伊织;角佳朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/52 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 侯聪 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种连接器装置,能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成。模塑树脂(5)由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂构成。 | ||
搜索关键词: | 连接器 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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