[发明专利]一种含电镀镍钨磷层的凹印版辊及制作方法在审
| 申请号： | 202010166099.8 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111347759A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 孙文婷 | 申请（专利权）人： | 山西运城制版集团（上海）企业发展有限公司 |
| 主分类号： | B41F13/187 | 分类号： | B41F13/187;B41N1/06;B41N1/20;B41N3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含电镀镍钨磷层的凹印版辊及制作方法，包括内层的基础钢辊(1)，及其表面依次电镀的打底层(2)、铜层(3)，所述的铜层表面电镀镍钨磷层(4)。制作步骤包括：对钢坯辊进行机加工，得到钢辊(1)；在钢辊(1)表面电镀打底层(2)；在打底层(2)上电镀铜层(3)，然后在铜层(3)上雕刻出图文部分；在铜层(3)表面电镀一层镍钨磷层(4)，即得到含有镍钨磷层的凹印版辊。与现有技术相比，本发明高效节能、环保无污染具有等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 镍钨磷层 凹印版辊 制作方法 | ||
【主权项】：
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