[发明专利]用于接合至少两个接合构件的装置和方法

摘要

一种用于接合两个接合构件(10，20)的装置，包括：包括支撑表面(400)的第一部分(41)；被配置为承载至少一个箔片(50，51)的第一承载元件(60)；传输单元，所述传输单元被配置为布置第一承载元件(60)连同其上布置的至少一个箔片(50，51)，使得至少一个箔片(50，51)在垂直方向(y)上布置于第一部分(41)的支撑表面(400)上方；以及被配置为在接合堆叠体布置于支撑表面(400)上时向接合堆叠体施加压力的第二部分(42)。接合堆叠体包括布置于支撑表面(400)上的第一接合构件(10)、布置于第一接合构件(10)上的第二接合构件(20)以及布置于第一接合构件(10)和第二接合构件(20)之间的导电连接层(30)。在通过第二部分(42)向接合堆叠体施加压力时，至少一个箔片(50，51)布置于第二部分(42)和接合堆叠体之间，并且被按压到接合堆叠体上，接合堆叠体被按压到第一部分(41)上，从而压缩连接层(30)并且在第一和第二接合构件(10，20)之间形成物质与物质的键合。