[发明专利]一种考虑微凸体相互作用的结合面法向刚度建模方法及系统在审

专利信息
申请号: 202010167128.2 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN111382481A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 李玲;王晶晶;史小辉;东亚斌 申请(专利权)人: 西安建筑科技大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 孟大帅
地址: 710055 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种考虑微凸体相互作用的结合面法向刚度建模方法及系统,包括:将结合面的力学特性简化为一个等效的粗糙表面与一个刚性光滑平面的接触问题进行研究;其中,结合面参数分别为微凸体的密度η、微凸体的曲率半径R以及粗糙微凸体高度的标准偏差σ;针对等效的接触力学模型,分析单个微凸体的接触力学行为,提出样板函数建立单个微凸体法向接触刚度模型kn;考虑微凸体间的相互作用,建立微凸体间平均相互作用的变形量C模型;利用统计学方法,将单个微凸体的接触模型扩展至整个结合面中,建立考虑微凸体相互作用的结合面法向接触刚度模型Kn。本发明可提高结合面接触刚度建模的准确度。
搜索关键词: 一种 考虑 微凸体 相互作用 结合 刚度 建模 方法 系统
【主权项】:
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