[发明专利]一种封装芯片金线检测方法有效
| 申请号： | 202010168057.8 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111429408B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 徐众;张耀营;张省委;周荣欣 | 申请（专利权）人： | 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/62 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 吴竹慧 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装芯片金线检测方法，包括以下步骤：S1、采集标准芯片图；S2、使用动态阈值提取算法提取标准芯片图的金线区域，计算出标准芯片图的金线面积；S3、采集测试图片，计算出测试图片的金线面积；S4、若测试图片的金线面积为0，则样品不合格，判别为未打线；若测试图片的金线面积大于0，则进入下一步；S5、通过标准芯片图上标志点定位出测试图的金线精确区域，并根据测试图的金线精确区域获得测试图上金线的像素点矩阵集合；S6、根据测试图上金线的像素点矩阵集合提取测试图片上金线区域的缺陷特征，根据缺陷特征判断芯片的金线是否合格。其能够精确定位金线，并对其做缺陷检测，检测精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
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