[发明专利]一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法在审
申请号: | 202010168977.X | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111192732A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 倪忠 | 申请(专利权)人: | 上海双腾电子电器有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C17/065 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 202150 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法,包括陶瓷基板、导体浆料层、电阻浆料层以及保护介质层,制造方法包括下列操作步骤:步骤S1、原料准备;步骤S2、印刷导体浆料;步骤S3、第一次烧结;步骤S4、印刷电阻浆料;步骤S5、第二次烧结;步骤S6、印刷保护层;步骤S7、第三次烧结;步骤S8、抛光、调阻;步骤S9、检测、打包,本发明通过对导体浆料配方修正,在导体浆料中加入铂原料,由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好,而且目前铂的成本又远低于钯的成本,又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能,让产品的各项性能比原来更加优质,而成本大大降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 厚膜铂钯银 电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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