[发明专利]一种耐深紫外线柔性PCB基材及其制备方法有效
| 申请号： | 202010169024.5 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111447733B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张力;叶鑫 | 申请（专利权）人： | 佛山科学技术学院 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;D06M15/256;D06M11/56;D06M11/45;D06M11/77;D06M11/44;D06M11/58;D06M11/80 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 朱继超 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐深紫外线柔性PCB基材及其制备方法。该基材包括纤维布层和耐UVC结合层，所述耐UVC结合层由耐UVC分散液单面或双面覆盖纤维布层后固化成型，所述耐UVC分散液包括粘结剂、UV反射剂、UV吸收剂、导热剂。其制备方法包括配制耐UVC分散液；耐UVC分散液单面或双面覆盖纤维布层；固化成型。由于添加了UV反射剂、UV吸收剂，使得耐深紫外线柔性PCB基材在UVC‑LED照射下的使用寿命大大加长。由于添加有导热剂，令耐深紫外线柔性PCB基材提高了散热效果。又由于耐UVC结合层由耐UVC分散液单面或双面覆盖纤维布层后固化成型，因此其弯曲角度可达140‑180°。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 外线 柔性 pcb 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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