[发明专利]一种超薄均温板结构及其制造工艺在审

专利信息
申请号: 202010169538.0 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111174616A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 向军;李建卫 申请(专利权)人: 深圳威铂驰热技术有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李青
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种超薄均温板结构及其制造工艺,超薄均温板结构包括带有凹坑的第一薄板和第二薄板,所述第一薄板和第二薄板之间设有多孔毛细结构,所述第一薄板的内壁一端开设第一凹槽,所述第二薄板的内壁一端开设第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽内固设抽真空/注液管,所述第一薄板内壁的凹坑内粘接或焊接有若干支撑柱,所述支撑柱为圆柱、圆筒、多边形柱或条形柱;所述多孔毛细结构放置在所述第二薄板内壁的凹坑内,所述多孔毛细结构的顶部与所述支撑柱接触;所述第一薄板和第二薄板均为冲压的方式制得。本发明结构可实现在传输一定热时产生更小的温差和能够传输更大的热功率,生产过程环境友好,提高产能,节省相关的材料成本和人力成本。
搜索关键词: 一种 超薄 板结 及其 制造 工艺
【主权项】:
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