[发明专利]一种基于光感控制的塑料包装焊接可自动定高焊接的装置在审

专利信息
申请号: 202010169541.2 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111284781A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 周建平 申请(专利权)人: 周建平
主分类号: B65B57/00 分类号: B65B57/00;B65B59/00;B65B51/14
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 郭晓
地址: 313009 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及产品包装设备的技术领域,且公开了一种基于光感控制的塑料包装焊接可自动定高焊接的装置,包括传送带和壳体,所述传送带的顶部固定连接有限位板,限位板的外部固定连接有卡钳,壳体的外部固定连接有外壳,外壳的内部固定连接有电机,电机的顶部固定连接有锥齿轮,壳体的内侧固定连接有灯带一,壳体的内侧固定连接有光敏组件;通过光敏组件、灯带二、短杆、齿轮一、导轨、定高器、焊板、齿轮二之间的相互作用下,可以使得当滑块一运动至将焊接物品对应的LED灯珠遮挡,此时就可以进行物品的焊接工作,不同的光感触发这样就会减少焊接的出错率,也会更加灵敏的控制焊接的精准度,减少次品的产生,降低了生产者的损失。
搜索关键词: 一种 基于 控制 塑料包装 焊接 自动 装置
【主权项】:
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