[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010170286.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112838067A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 齐中邦 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片、封装胶体、第一介电层、第一重布线路层、第二重布线路层以及第二介电层。封装胶体包封芯片。封装胶体中具有多个导电连接件。第一介电层配置于芯片的主动面及部分封装胶体上。第一重布线路层配置于封装胶体相对于第一介电层的表面上。第二重布线路层配置于第一介电层上。第二介电层配置于第二重布线路层及部分第一介电层上。部分导电连接件位于芯片的背面上，背面通过部分导电连接件电性连接至第一重布线路层，且导电部电性连接至第二重布线路层、导电连接件及第一重布线路层。另提供一种芯片封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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