[发明专利]半导体封装及半导体封装的制造方法在审
| 申请号： | 202010170321.1 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111755345A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 进藤正典 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可使用暂时支撑体简便地制造外部连接端子的连接强度高的半导体封装的半导体封装的制造方法、及可提高外部连接端子的连接强度的半导体封装。本发明在暂时支撑体上形成基底部及配置于基底部上的导电性的基座部，在暂时支撑体的形成有基底部及基座部的一侧配置与基座部电连接的半导体元件，并在暂时支撑体上形成成为埋设基底部、基座部、及半导体元件的状态的绝缘层。继而，通过去除暂时支撑体而使基底部及绝缘层的暂时支撑体侧的表面露出，进而将露出的基底部去除，由此使基座部以比绝缘层的表面凹陷的状态露出。在露出的基座部上形成外部连接端子，从而制造半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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