[发明专利]芯片组件及烟气热交换器在审
| 申请号： | 202010170498.1 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111238267A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 詹凌云;张文锋;王丹娟 | 申请（专利权）人： | 浙江银轮机械股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D9/00 | 分类号： | F28D9/00;F28F3/02;F28F3/08;F28F9/02 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 卢艳雪 |
| 地址： | 317200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片组件及烟气热交换器，包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片，在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道，所述烟气流道为密闭结构，且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口。本申请的目的在于针对目前热交换器零件种类较多，装配相对复杂的问题，提供一种芯片组件及烟气热交换器。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 烟气 热交换器 | ||
【主权项】：
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