[发明专利]物联网电子印章及其应用在审
| 申请号： | 202010170785.2 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111301012A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王飞;杨芳;徐庭锐 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B41K1/02 | 分类号： | B41K1/02;B41K1/36;H04W4/029;H04L29/08;G06Q10/10;G16Y20/20;G16Y40/35;G16Y40/60 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 张秀敏 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种物联网电子印章，包括印章本体，还包括：内置于所述印章本体内的嵌入式电子电路，所述嵌入式电子电路包括用于控制处理印章本体相关外围部件及核心逻辑的主控单元MCU微处理器；内置于所述印章本体内的无线通讯模组，所述无线通讯模组和所述主控单元MCU微处理器连接，通过与物联网服务云平台双向通讯进行相关控制指令及状态数据的交互；油墨注入仓和字面本体部，所述油墨注入仓和所述字面本体部通过精微管道连接，且所述精微管道由主控单元MCU微处理器控制其通断；本发明还提供一种物联网电子印章的应用，本发明可以全程感知、监管印章类产品的生命周期。 | ||
| 搜索关键词： | 联网 电子 印章 及其 应用 | ||
【主权项】：
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