[发明专利]一种应用于烧结炉温控系统的静电保护器件有效
申请号: | 202010171037.6 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111370402B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 汪龙;熊拥军;张忠义;肖迅达 | 申请(专利权)人: | 湖南博科瑞新材料有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 文立兴 |
地址: | 410000 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种应用于烧结炉温控系统的静电保护器件,器件包括P‑SUB区、BN+区、HV‑NWell区、第一P‑Well区、N‑Well区、第二P‑Well区、第一P+注入区、第一N+注入区、第二P+注入区、第三P+注入区、第二N+注入区、第四P+注入区、第一场氧隔离区、第二场氧隔离区、第三场氧隔离区、第四场氧隔离区、第五场氧隔离区、第六场氧隔离区、第七场氧隔离区、第一多晶硅虚设栅和第二多晶硅虚设栅。本发明的器件能够承受足够高强度的静电应力,而不会发生表面热击穿现象,并且可以抑制器件的表面通路,避免电流集边现象的发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 烧结炉 温控 系统 静电 保护 器件 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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