[发明专利]导电体及使用该导电体的导电连接组件、GIS有效

专利信息
申请号: 202010171192.8 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN113394589B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 张垒;苏戈;贺晶晶;秦晓宇;赵艳涛;张路阳;龚咪咪;刘分;樊子健;马志强;史春玲;戴本圣;彭崇;韩东伟;胡天宝 申请(专利权)人: 河南平芝高压开关有限公司;平高集团有限公司;国家电网有限公司
主分类号: H01R13/187 分类号: H01R13/187;H01R24/00
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 王露娟
地址: 467019 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及导电体及使用该导电体的导电连接组件、GIS。导电体用于与适配的的导电件插接配合且导电连接,导电体上设有插孔,定义导电体的用于与导电件接触配合的部位为插接接触部,所述插孔包括位于插接接触部的内侧的扩大部分,扩大部分用于形成异物捕捉室以捕捉在插接接触部内侧产生的金属异物;插孔的靠近插接接触部内侧的部分形成引导坡面,引导坡面自插孔的孔口至插孔的孔底逐渐下降。导电体应用在GIS或GIL中时,能够减小从插接接触部外侧掉落在母线壳体上的金属异物的数量,从而减小金属异物在气室中扩散的可能性,降低金属异物对GIS或GIL绝缘特性的影响。
搜索关键词: 导电 使用 连接 组件 gis
【主权项】:
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