[发明专利]包含重分布层的电源信号路由在审
| 申请号： | 202010171877.2 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111755414A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 滨田和赖;田沼保彦 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及电源信号的路由，所述路由包含半导体装置上的重分布层，并且涉及包含半导体装置的系统。电源信号包含传送第一电源信号的第一信号迹线、传送第二电源信号的第二信号迹线以及传送第三电源信号的第三信号迹线。电源信号中的每个都连接在重分布层、第一布线层以及第一层触点上。重分布层上的第一信号迹线中的至少一个包含切口区域，并且第三信号迹线包含在重分布层上并且在切口区域内的旁通结构。旁通结构在重分布层上围绕耦合到重分布层上的第一信号迹线的第一层触点传送第三电源信号。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 分布 电源 信号 路由 | ||
【主权项】：
暂无信息
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