[发明专利]一种钯负载或铂负载锆基微孔配位聚合物复合材料的制备方法有效
申请号: | 202010171911.6 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111359671B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 李亚丰;王泽;赵邦垚;朱佳玉;宋欣洛 | 申请(专利权)人: | 长春工业大学 |
主分类号: | B01J31/28 | 分类号: | B01J31/28;B01J31/16;B01J23/44;B01J23/42;B01J37/16;C07C201/12;C07C205/06;C07C37/00;C07C39/04 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 张向琨 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: |
本申请涉及一种钯负载或铂负载锆基微孔配位聚合物复合材料的制备方法,其特征在于,包括步骤:(1)将二氯化钯(PdCl |
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搜索关键词: | 一种 负载 微孔 配位聚合 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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