[发明专利]一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010172272.5 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111261594A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 周莹桥;邢大伟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;B32B15/01;B32B15/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法，属于电子封装复合材料技术领域。本发明的目的是使铜钼铜导热基板的散热能力更好、异种金属的界面结合强度更高，所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构，最外层为铜板，所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔，通孔内填充有铜作为通道联通相邻铜板。所述方法如下：钼板打孔；铜板、钼板的表面处理；钼板孔填充处理；固定；抽真空；复合轧制；热处理；后处理。本发明的基板，散热效果得到了大幅度提高。同时由于散热通道的钉扎作用，异种金属之间界面结合强度高，可以减小加工变形量，减少边部的开裂现象，提高产品合格率，降低成本，同时在后续使用过程中，界面不容易产生脱落失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 导热 通道 铜钼铜 载体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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