[发明专利]一种低功耗半浮栅存储器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010172361.X 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111430354A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L29/24;H01L29/06;H01L29/49
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体器件技术领域,具体为一种低功耗半浮栅存储器及其制备方法。本发明低功耗半浮栅存储器,包括:衬底;在衬底上的石墨烯栅极;部分覆盖石墨烯栅极的阻挡层;覆盖阻挡层的半浮栅;位于半浮栅上的半闭合隧穿层;异质结,其第一端位于半浮栅上,且与半闭合隧穿层平行邻接,其第二端覆盖半闭合隧穿层和异质结的第一端;石墨烯漏极和石墨烯源极,位于异质结的第二端上;其中,阻挡层、半浮栅、半闭合隧穿层、异质结的一端和第二端,依次为不同的二维材料。本发明可有效改善了器件的可靠性,加快数据写入速度,增加数据保持时间,进一步降低功耗。
搜索关键词: 一种 功耗 半浮栅 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
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