[发明专利]利用自然氧化层形成具有沟道结构的三维存储器件的方法有效
申请号: | 202010174466.9 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN111341787B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 王启光;靳磊;刘红涛 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11578 | 分类号: | H01L27/11578;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 张殿慧;刘健 |
地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了具有带有自然氧化层的沟道结构的3D存储器件及其形成方法的实施例。在示例中,公开了一种用于形成3D存储器件的方法。在衬底上形成电介质堆叠层。衬底上的电介质堆叠层包括交错的第一电介质层和第二电介质层。形成垂直延伸穿过电介质堆叠层的开口。沿着开口的侧壁形成自然氧化层。自然氧化层包括至少一些第一电介质层的自然氧化物。将沉积氧化层、存储层、隧穿层和半导体沟道按此顺序相继形成在自然氧化层之上并沿着所述开口的侧壁。通过用导体层替换电介质堆叠层中的第一电介质层,形成包括交错的导体层和第二电介质层的存储堆叠层。 | ||
搜索关键词: | 利用 自然 氧化 形成 具有 沟道 结构 三维 存储 器件 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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