[发明专利]一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法在审
申请号: | 202010174530.3 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN111244250A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 赛红帅;梅泽群 | 申请(专利权)人: | 桑尼维尔新材料科技(南京)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/52 |
代理公司: | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人: | 王珒 |
地址: | 210043 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法,属于LED封装领域。本发明的紫外LED灯珠包括基板和芯片,芯片设置于基板上,芯片环绕设置有围坝,该围坝与基板固定连接,且围坝内嵌有透镜。本发明的封装套筒包括圆台和施压部,施压部的底面与圆台的顶部相连接。本发明的方法为利用封装套筒将围坝贴附于透镜的表面,使得透镜内嵌于围坝的内侧;然后将封装套筒与围坝进行分离得到封装完成的紫外LED灯珠。本发明的目的在于克服现有紫外LED灯珠封装技术中,封装的紫外LED灯珠的气密性较差的不足,提供了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法,实现了对紫外LED灯珠的无机封装,并且保证了封装的紫外LED灯珠具有良好的气密性。 | ||
搜索关键词: | 一种 紫外 led 灯珠 封装 套筒 方法 | ||
【主权项】:
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