[发明专利]一种具有耐冷热冲击性能的LED封装胶制备方法在审
| 申请号： | 202010174876.3 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111286302A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张海涛 | 申请（专利权）人： | 界首永恩机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/10 | 分类号： | C09J183/10;C09J183/06;C09J103/06;C09J11/04;C09J11/08;C08B31/04;C08G77/44;C08G77/42;H01L33/56 |
| 代理公司： | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人： | 盖贝贝 |
| 地址： | 236500 安徽省阜阳*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有耐冷热冲击性能的LED封装胶制备方法；涉及LED封装胶技术领域，包括以下步骤：（1）得到预处理淀粉；（2）得粘性组分；（3）按重量份计，将预处理淀粉18‑23份、粘性组分40‑45份、纳米填料3‑4份、固化促进剂1‑2份、硅油35‑40份依次添加到反应釜中，在72‑78℃下，搅拌反应2‑3小时，即得；本发明提供的一种具有耐冷热冲击性能的LED封装胶制备方法，本发明方法制备的LED封装胶不仅具有优异的粘结强度，同时，还具有良好的耐冷热冲击性能，大幅度的提高了LED灯的使用寿命和使用稳定性，从而间接的降低了使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 冷热 冲击 性能 led 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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