[发明专利]使用晶圆级集成工艺的光场相机及方法有效
| 申请号： | 202010175733.4 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111800560B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈腾盛;邓兆展;张家扬;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N9/04;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 相机模块具有光场相机和高分辨率相机，光场相机具有图像传感器上方的多透镜阵列。光场相机具有与高分辨率相机的透镜元件处于同一水平面的透镜元件，透镜元件承载光圈。光场相机的多透镜阵列在图像传感器上方、与高分辨率相机的平坦透明板处于同一水平面。通过接合模塑的透镜板和间隔板来同时制作相机透镜立方体，透镜板和间隔板包括具有上光场相机透镜元件和上高分辨率相机透镜元件且具有应用的光圈的上透镜板、多个间隔板和微透镜板，微透镜板在光场相机中承载微透镜阵列，微透镜板在高分辨率相机的区域中是平坦且透明的。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 晶圆级 集成 工艺 相机 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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