[发明专利]芯片倾斜表面检测方法有效
| 申请号： | 202010176814.6 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111220621B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 王冰冰 | 申请（专利权）人： | 上海御微半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01B11/26 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了芯片倾斜表面检测方法，用于检测待测芯片表面的倾斜度，所述芯片倾斜表面检测方法包括：对标定芯片进行标定，获取待测面为倾斜面时的图像强度与待测面为水平面时的图像强度比值γ、倾斜度β之间的对应关系；采用所述表面检测系统获取待测芯片表面的图像强度；利用所述对应关系获取与所述待测芯片表面的图像强度相应的倾斜度。本发明提供的芯片倾斜表面检测方法实现芯片倾斜表面检测。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倾斜 表面 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海御微半导体技术有限公司，未经上海御微半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010176814.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
