[发明专利]一种微通道气胀成形方法有效
| 申请号： | 202010177003.8 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111360128B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 赵敬伟;王涛;马丽楠;黄庆学 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | B21D26/033 | 分类号： | B21D26/033;B21C37/08 |
| 代理公司： | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人： | 程园园 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于金属微成形技术领域，具体涉及一种微通道气胀成形方法。本发明针对金属极薄带微塑性成形制备金属微通道时工艺灵活性低、产品种类单一、微通道为非封闭式结构等问题,本发明采用数值模拟和复合轧制实验相结合的方法分析氢压及复合轧制后金属复合极薄带的复合强度对微通道孔径的影响，获得微通道孔径与氢化钛含量、加热温度、金属复合极薄带的复合强度之间的对应关系本发明无特殊模具要求，对金属材料的选择范围广，对设备能力的要求低，可根据需求制备不同孔径、不同分布的横截面为封闭管状的微通道产品，产品种类丰富，工艺灵活性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 成形 方法 | ||
【主权项】：
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