[发明专利]具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块在审
| 申请号： | 202010178558.4 | 申请日： | 2020-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN111212523A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 林伟健;李汉祥 | 申请（专利权）人： | 丰鹏电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及一种具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块，包括半导体开关器件、电路板和金属框架；金属框架包括相互分离的散热片和多个电极端子，半导体开关器件设置在电路板和散热片之间，电路板相对于半导体开关器件的表面安装有与半导体开关器件形成电流回路的电容；半导体开关器件的两个相对表面分别形成有导热盘和多个电极，多个电极经由电路板与多个电极端子电连接，导热盘与散热片热连接；封装体包裹电路板、半导体开关器件和电容，并露出多个电极端子和散热片。将半导体开关器件和电容分别设置在电路板的相对两侧而形成垂直布局，便于减小电流回路面积以降低寄生电感；半导体开关器件与散热片热连接，使模块具有低热阻特性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 寄生 电感 低热 功率 集成 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰鹏电子（珠海）有限公司，未经丰鹏电子（珠海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010178558.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
