[发明专利]一种用于降低扬声器谐振频率的后腔填料及制备方法在审
| 申请号： | 202010181642.1 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111362272A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 车顺爱;张馨月 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 郑立 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于降低扬声器谐振频率的后腔填料及制备方法，开创性地将介孔材料独立应用作微型扬声器的后腔填料，成型方法简单，通过微乳液法，正硅酸丁酯化学水解包覆介孔材料原料，即可得到介孔二氧化硅微球，用作后腔填料。具有更大比表面积和孔容的介孔二氧化硅微球，对实际后腔气体的吸附脱附过程更具有优势，更佳地虚拟增大了扬声器后腔谐振空间体积，使扬声器低频波段谐振频率降低。介孔二氧化硅微球具有均一可调的介孔材料孔径，和丰富多样的孔道结构，更便于通过调控条件，来研究扬声器低频输出性能的影响因素。介孔的存在加快了孔道内气体的扩散，降低了扬声器的阻尼，显著提高了扬声器的低频输出，改善了扬声器的低频声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 降低 扬声器 谐振 频率 后腔填 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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